Thermal Pads, Suitable for TO-247, Adhesive Wax, Silicone Free
Dp60-Series is a highly thermally conducting and electrically insulating, silicone free material made in USA. The Kapton® MT polyimide film as a heat conducting and electrically insulating substrate carrier coated phase-change coumpound on both sides thus optimising the thermal path e.g. between electronic packages and heat sinks. Although thermal conductivity value looks as lower, the final thermal resistance is excelent. Material is suitable for thermally demanding applications.
Podstawowe informacje:
Oznaczenie producenta | L05-K1-30x85mm-L |
Specyfikacja: | !_soft_! |
Budowa: | Hole |
Kształt: | 30x85 4xTO247 |
Rodzaj materiału: | Insulating |
Materiał: Obudowa | Kapton+Wax (Phase Ch |
Kolor | !_og-orange_! |
RoHS | Tak |
REACH | Nie |
Obudowa: | !_i+to247 hole*4_! |
NOVINKA | A |
UL94 | V-0 |
Opakowania i wagi:
Jednostki: | szt |
Waga: | 0.09 [g] |
Rodzaj opakowania: | BOX |
Małe opakowanie (liczba sztuk): | 100 |
Parametry elektrofizyczne:
Uisol (@25°C/1min/50Hz) | 4200 [V] |
Parametry termiczne i mechaniczne:
Tmin (minimalna temperatura robocza) | -60 [°C] |
Tmax (maksymalna temperatura robocza) | 140 [°C] |
Thermal conductivity | 0.46 W/m*K |
Rth Thermal Impedance | 0.13 K-in2/W |
Rth shape | 0.0329 K/W |
D1 - Średnica wewnętrzna | 3.1 [mm] |
W - Szerokość | 30 [mm] |
L - Długość | 85 [mm] |
T - grubość | 0.051 [mm] |
PIN wymiary | 0.00 [mm] |