Republika Czeska (čeština) angielski Niemcy (Deutsch) Austria (Deutsch) Szwajcaria (Deutsch) Słowacja (slovenčina) Węgry (magyar) Rumunia (Română) Francja (français) Włochy (italiano) Polska (polski) Estonia (eesti keel) Rosja (pусский) Hiszpania (español) Słowenia (slovenščina) Chorwacja (hrvatski) Bułgaria (български)
Masz żadnych produktów w koszyku

I+W210x295- 10Xp45

Thermally conductive, electrically non-insulating, phase change material without silicone

!_prilohy_!:
Kliknij, aby powiększyć
I+W210x295- 10Xp45 SEMIC EU
szt
ID Code:183831
Producent:SEMIC EU
Cena z VAT : 56,0516 €
Cena bez VAT : 46,3237 €
VAT:21 %
Dostępność:W magazynie
Całkowity czas:1 szt
Oznaczenie producenta: Xp45-W-295-210mm-L
Magazyn centralny Zdice: 1 szt
Zewnętrzna pamięć (czas dostawy 5÷10 dni): 0 szt
Jednostki:: szt
!_prehled mnozstevnich slev_!
IlośćCena bez VATCena z VAT
1 + 46,3237 €56,0516 €
3 + 39,3456 €47,6081 €
5 + 33,9444 €41,0727 €
10 + 30,8693 €37,3519 €
The ICT-Xp45-W-series is cost-efficient, electrically non-insulating and enriched with a high-heat conductive filler, solvent-and silicone-free high-performance phase change material.
The product group comprises three thickness units in total: 0,10mm, 0,20mm, 0,30mm All three products differ only by layer thickness.
Alternative replacement of thermally conductive paste - assure uniformity during assembly and increase durability of semiconductors by long-term material stability - no solvents and silicone evaporate, also suitable for applications in medical technology and optics. It is also an alternative to TIM applied to bases directly by the manufacturers - the advantage of variability, better transport and handling with modules, and there is no need to solve the expiration time of the modules prepared with TIM at the base. Only to watch storing temperature.

Podstawowe informacje:

Oznaczenie producentaXp45-W-295-210mm-L 
Typ składnika:Fillers 
Konfiguracja:Plain 
Specyfikacja:putty 
Rodzaj materiału:!_conductive_! 
Materiał: ObudowaNon-Silicone 
KolorGY - szary 40% 
RoHSTak 
REACHNie 
Obudowa:!_i+w210x295_! 
NOVINKA
UL94V-0 

Opakowania i wagi:

Jednostki:szt 
Waga:60 [g]
Rodzaj opakowania:ROLL 
Małe opakowanie (liczba sztuk):10 

Parametry termiczne i mechaniczne:

Tmin (minimalna temperatura robocza)-40 [°C]
Tmax (maksymalna temperatura robocza)140 [°C]
Thermal conductivity3.5 W/m*K
Rth Thermal Impedance0.03 K-in2/W
W - Szerokość 210 [mm]
L - Długość 295 [mm]
T - grubość0.1 [mm]
PIN wymiary0.00 [mm]

Alternatywy i zamienniki

Alternatywa 1:182439 - I+W300x600-IP50-F05-AL2 (STF) 

!_potrebujete poradit ?_! I+W210x295- 10Xp45 SEMIC EU

!_vase jmeno, prijmeni, firma_!
!_vas email_!
!_vas telefon_!
Zapytanie
     Więcej informacji




!_poslete odkaz svemu znamenu_!

!_vase jmeno_!
!_vas email_!
!_email vaseho znameho_!
Proszę przepisać kod z obrazka antispam

W zakresie usług Pomóż nam ciasteczka. Korzystając z naszych usług zgadzasz się zastosowanie plików cookie.   Więcej informacji