Miejsce dostawy   Język:    Waluta:    
Masz żadnych produktów w koszyku

MSCDC50H1201AG

SiC Schottky 1 Phase Bridge 1200V/ 50A

!_prilohy_!:
Kliknij, aby powiększyć
MSCDC50H1201AG Microchip Technology
MSCDC50H1201AG Microchip Technology
MSCDC50H1201AG Microchip Technology
szt
ID Code:186159
Producent:Microchip Technology
Cena z VAT : 143,226836 €
Cena bez VAT : 118,369286 €
VAT:21 %
Dostępność:na życzenie
Całkowity czas:0 szt
Oznaczenie producenta: MSCDC50H1201AG
Czas realizacji fabryki: 42wk-49wk
Jednostki:: szt
Przegląd rabatów ilościowych
Ilość (szt)Cena bez VATCena z VAT
1 + 118,369286 €143,226836 €
5 + 113,436770 €137,258492 €
10 + 108,505047 €131,291107 €
25 + 103,572927 €125,323242 €
SiC Schottky 1 Phase Bridge 1200V/ 50A
Zero reverse recovery, Zero forward recovery, Temperature Independent switching behavior, Positive temperature coefficient on VF, Low stray inductance, High junction temperature operation, Outstanding performance at high frequency operation, Low losses and Low EMI noises, Very rugged and easy mount, Direct mounting to heatsink (isolated package), Low junction to case thermal resistance, Easy paralleling due to positive TC of VF.
Appl. :Switch mode power supplies rectifier, Welding equipment, High speed rectifier, Induction heating,

Podstawowe informacje:

Oznaczenie producentaMSCDC50H1201AG 
Czas realizacji fabryki42wk-49wk [wk]
Typ składnika:Bridge 1f Uncontrolled Schottky 
KategorieBridge Schottky SiC 
Konfiguracja:Bridge 1f 
Liczba obwodów 4 ks
Rodzaj sprawy:Modul 
Obudowa [inch] :SP1F 
Rodzaj materiału:SiC 
RoHSTak 
REACHNie 
NOVINKA
RoHS1Ano 

Opakowania i wagi:

Jednostki:szt 
Waga:96 [g]
Rodzaj opakowania:TUBE 
Małe opakowanie (liczba sztuk):

Parametry elektrofizyczne:

IFAV / IC (Tc/Ta=25°C)50 [A]
IF(AV) (Tc/Ta=120÷129°C)50 [A]
Uisol (@25°C/1min/50Hz)4000 [V]
UF (maximum forward voltage)1.8 [VDC]
IR (reverse current)200 [µA]

Parametry termiczne i mechaniczne:

Wymiary (L*W*H) [mm]:52x43x12 
Tmin (minimalna temperatura robocza)-55 [°C]
Tmax (maksymalna temperatura robocza)175 [°C]
Rthjc (case)0.56 [°C/W]
RM - Pitch pins3.8 [mm]
RM1 - Rozstaw rzędów 38 [mm]
L - Długość 51.6 [mm]
W - Szerokość 42.5 [mm]
H - Wysokość 12 [mm]
PIN wymiary1,4 [mm]
Lv - Length of outlets5.8 [mm]

!_souvisejici zbozi_! - MSCDC50H1201AG

I+case 25,4x 38,2_F05-AL2 I+case 25,4x 38,2_F05-AL2   Thermally Conductive Pad for insulated Packages SOT-227, ISOTOP and in size 25,4x38,1 mm
ID: 181709   Oznaczenie producenta: F05-AL2_25,4x38,2mm_SOT227Uni  
Ilość [szt]1+40+80+200+
EUR/szt0,7718190,7441120,6926580,641203
Całkowity czas: 7491
Producent: SEMIC EU  
RoHS
Wszystkie ceny podane są bez VAT i nie obejmują koszty przesyłki, które zostaną dodane do zamówienia jako oddzielna pozycja.

!_potrebujete poradit ?_! MSCDC50H1201AG Microchip Technology

!_vase jmeno, prijmeni, firma_!
!_vas email_!
!_vas telefon_!
Zapytanie
     Więcej informacji




!_poslete odkaz svemu znamenu_!

!_vase jmeno_!
!_vas email_!
!_email vaseho znameho_!
Proszę przepisać kod z obrazka antispam

W zakresie usług Pomóż nam ciasteczka. Korzystając z naszych usług zgadzasz się zastosowanie plików cookie.   Więcej informacji