- !_home_!
- Półprzewodniki
- Tranzystory
- SiC
- Full SiC
- MSCSM120AM03CT6LIAG
MSCSM120AM03CT6LIAG
MOSFET 1200V Full SiC MOS + SiC Diode
!_prilohy_!:
Kliknij, aby powiększyć
| ID Code: | 185252 |
| Producent: | Microchip Technology |
| Cena z VAT : | 1 755,8762 € |
| Cena bez VAT : | 1 451,1374 € |
| VAT: | 21 % |
| Dostępność: | na życzenie |
| Całkowity czas: | 0 szt |
| Oznaczenie producenta: | MSCSM120AM03CT6LIAG |
| Magazyn centralny Zdice: | 0 szt |
| Zewnętrzna pamięć (czas dostawy 5÷10 dni): | 0 szt |
| Jednostki:: | szt |
| !_prehled mnozstevnich slev_! | Ilość | Cena bez VAT | Cena z VAT | |
| 1 + | 1 451,1374 € | 1 755,8762 € | ||
| 5 + | 1 390,6746 € | 1 682,7162 € | ||
| 10 + | 1 330,2101 € | 1 609,5543 € | ||
| 25 + | 1 269,7461 € | 1 536,3928 € |
MOSFET 1200V Full SiC Very Low Stray Inductance Phase Leg SiCThe following are the features of MSCSM120AM03CT6LIAG device:
. SiC power MOSFET
. Low RDS(on)
. High temperature performance
. SiC Schottky diode
. Zero reverse recovery
. Zero forward recovery
. Temperature independent switching behavior
. Positive temperature coefficient on VF
. Very low stray inductance
. Internal thermistor for temperature monitoring
. M4 and M5 power connectors
. M2.5 signals connectors
. AlN substrate for improved thermal performance
. SiC power MOSFET
. Low RDS(on)
. High temperature performance
. SiC Schottky diode
. Zero reverse recovery
. Zero forward recovery
. Temperature independent switching behavior
. Positive temperature coefficient on VF
. Very low stray inductance
. Internal thermistor for temperature monitoring
. M4 and M5 power connectors
. M2.5 signals connectors
. AlN substrate for improved thermal performance
Podstawowe informacje:
| Oznaczenie producenta | MSCSM120AM03CT6LIAG |
| Kategorie | Full SiC (MOS-BD+D) |
| Typ składnika: | SiC MOSFET-BD+SiC Schottky D |
| Konfiguracja: | Half Bridge |
| Specyfikacja: | !_sic n-channel mosfet_! |
| Budowa: | 2*FET-BD+2*D |
| Rodzaj materiału: | !_sic full_! |
| RoHS | Tak |
| REACH | Nie |
| Type of casing: | MODUL |
| Obudowa: | !_sp6li_! |
| NOVINKA | A |
| RoHS1 | Ano |
| UL94 | V-0 |
Opakowania i wagi:
| Jednostki: | szt |
| Waga: | 350 [g] |
| Rodzaj opakowania: | BOX |
| Małe opakowanie (liczba sztuk): | 6 |
Parametry elektrofizyczne:
| Udc (URRM, UCEO, Umax) | 1200 [V] |
| Idc max (Tc/Ta=25÷160°C) | 805 [A] |
| Idc max (Tc/Ta=25°C) | 805 [A] |
| Idc max (Tc/Ta=80÷89°C) | 640 [A] |
| Uisol (@25°C/1min/50Hz) | 4000 [V] |
| UF (maximum forward voltage) | 1.8 [VDC] |
| IR (reverse current) | 1200 [µA] |
| Pd -s chladičem (Tc=25°C) | 3215 [W] |
| Input Logic Level (Ugs level) | 20V |
| Rds(on) 10V (Ugs=10V) | 3.1 [mΩ] |
| trr recovery time (If=Inom.,@25°C) | 90 [ns] |
| tr (Turn-on / rise time) | 55 [ns] |
| tf (turn-off=fall time) | 67 [ns] |
| Qg (Total Gate Charge) | 2320 [nC] |
| Cin/CL Load Capacitance | 30200 pF |
Parametry termiczne i mechaniczne:
| Tmin (minimalna temperatura robocza) | -40 [°C] |
| Tmax (maksymalna temperatura robocza) | 175 [°C] |
| Rthjc (case) | 0.075 [°C/W] |
| Rthjc1 IGBT | 0.047 [°C/W] |
| Rthjc2 Dioda, Tyristor | 0.126 [°C/W] |
| W - Szerokość | 62 [mm] |
| L - Długość | 108 [mm] |
| H - Wysokość | 17 [mm] |
| Rozměry/Velikost (LxWxH) | 108x62x17 [mm] |
!_souvisejici zbozi_! - MSCSM120AM03CT6LIAG
 |
I+SEMITRANS3- 62x106=005W-AL Thermally Conductive Pad for insulated Packages as SEMITRANS-3 and in size 62x106mm ID: 176035 Oznaczenie producenta: F05-AL2-62x106mm
| Całkowity czas: 383 Producent: - |
||||||||||||
 |
SP6CA1 Adapter board for 1200V SP6LI SiC modules Microsemi controlled by Core Driver 2ACS-12A1HP ID: 185302 Oznaczenie producenta: SP6CA1
| na życzenie Producent: Microchip Technology |
||||||||||||
 |
ASBK-014 PIC Programmer Assembly Kit - Agileswitch SiC Core driver ID: 185353 Oznaczenie producenta: ASBK-014
| Całkowity czas: 1 Producent: Microchip Technology |
||||||||||||
 |
ASDAK-2ASC-12A1HP-SP6LI Accelerated Development Kit Driver Core for SiC modules 1200V 2x3W ID: 185559 Oznaczenie producenta: ASDAK-2ASC-12A1HP-SP6LI
| na życzenie Producent: Microchip Technology |
||||||||||||
 |
ASBK-015 Device Hardware Kit - SP6LI ID: 185841 Oznaczenie producenta: ASBK-015
| na życzenie Producent: Microchip Technology |
||||||||||||
 |
2ASC-12A2HP Dual-Channel Augmented Core 2 -1200V ID: 189282 Oznaczenie producenta: 2ASC-12A2HP
| na życzenie Producent: Microchip Technology |
Wszystkie ceny podane są bez VAT i nie obejmują koszty przesyłki, które zostaną dodane do zamówienia jako oddzielna pozycja.