- Home
- Półprzewodniki
- Tranzystory
- SiC
- Full SiC
- MSCSM170AM058CT6LIAG
MSCSM170AM058CT6LIAG
MOSFET 1700V Full SiC MOS + SiC Diode
!_prilohy_!:
Kliknij, aby powiększyć
| ID Code: | 186277 |
| Producent: | Microchip Technology |
| Cena z VAT : | 1 487,076351 € |
| Cena bez VAT : | 1 228,988720 € |
| VAT: | 21 % |
| Dostępność: | na życzenie |
| Całkowity czas: | 0 szt |
| Oznaczenie producenta: | MSCSM170AM058CT6LIAG |
| Magazyn centralny Zdice: | 0 szt |
| Czas realizacji fabryki: | 42wk-49wk |
| Jednostki:: | szt |
| Przegląd rabatów ilościowych | Ilość (szt) | Cena bez VAT | Cena z VAT | |
| 1 + | 1 228,988720 € | 1 487,076351 € | ||
| 5 + | 1 177,781912 € | 1 425,116114 € | ||
| 10 + | 1 126,574312 € | 1 363,154918 € | ||
| 25 + | 1 075,366317 € | 1 301,193244 € |
MOSFET 1700V Full SiC Very Low Stray Inductance Phase Leg SiCThe following are the features of MSCSM170AM058CT6LIAG device:
. SiC power MOSFET
. Low RDS(on)
. High temperature performance
. SiC Schottky diode
. Zero reverse recovery
. Zero forward recovery
. Temperature independent switching behavior
. Positive temperature coefficient on VF
. Very low stray inductance
. Internal thermistor for temperature monitoring
. M4 and M5 power connectors
. M2.5 signals connectors
. AlN substrate for improved thermal performance
. SiC power MOSFET
. Low RDS(on)
. High temperature performance
. SiC Schottky diode
. Zero reverse recovery
. Zero forward recovery
. Temperature independent switching behavior
. Positive temperature coefficient on VF
. Very low stray inductance
. Internal thermistor for temperature monitoring
. M4 and M5 power connectors
. M2.5 signals connectors
. AlN substrate for improved thermal performance
Podstawowe informacje:
| Oznaczenie producenta | MSCSM170AM058CT6LIAG |
| Czas realizacji fabryki | 42wk-49wk [wk] |
| Typ składnika: | SiC MOSFET Tranzistor |
| Kategorie | Full SiC (MOS-BD+D) |
| Konfiguracja: | Half Bridge 1*(Phase Leg) |
| Specyfikacja: | SiC N-Channel MOSFET |
| Budowa: | 2*FET-BD+2*D |
| Rodzaj sprawy: | Modul |
| Obudowa [inch] : | SP6LI |
| Rodzaj materiału: | SiC Full |
| RoHS | Tak |
| REACH | Nie |
| NOVINKA | A |
| RoHS1 | Ano |
| UL94 | V-0 |
Opakowania i wagi:
| Jednostki: | szt |
| Waga: | 350 [g] |
| Rodzaj opakowania: | BOX |
| Małe opakowanie (liczba sztuk): | 1 |
Parametry elektrofizyczne:
| Udc (URRM, UCEO, Umax) | 1700 [V] |
| Idc max (Tc/Ta=80÷89°C) | 281 [A] |
| Uisol (@25°C/1min/50Hz) | 4000 [V] |
| UF (maximum forward voltage) | 1.8 [VDC] |
| IR (reverse current) | 3000 [µA] |
| Pd -s chladičem (Tc=25°C) | 1642 [W] |
| Input Logic Level (Ugs level) | 20V |
| trr recovery time (If=Inom.,@25°C) | 27 [ns] |
| tr (Turn-on / rise time) | 48 [ns] |
| tf (turn-off=fall time) | 30 [ns] |
| Qg (Total Gate Charge) | 1068 [nC] |
| Cin/CL Load Capacitance | 19800 pF |
Parametry termiczne i mechaniczne:
| Wymiary (L*W*H) [mm]: | 108x62x22 |
| Tmin (minimalna temperatura robocza) | -40 [°C] |
| Tmax (maksymalna temperatura robocza) | 175 [°C] |
| Rthjc (case) | 0.075 [°C/W] |
| Rthjc1 IGBT | 0.09 [°C/W] |
| Rthjc2 Dioda, Tyristor | 0.1 [°C/W] |
| L - Długość | 108 [mm] |
| W - Szerokość | 62 [mm] |
| H - Wysokość | 22 [mm] |
Alternatywy i zamienniki
| Alternatywa 1: | 186152 - MSCMC170AM08CT6LIAG (MCH) |
!_souvisejici zbozi_! - MSCSM170AM058CT6LIAG
 |
I+case 62x106_F05-AL2 Thermally Conductive Pad for insulated Packages as SEMITRANS-3 and in size 62x106mm ID: 176035 Oznaczenie producenta: F05-AL2_62x106mm_SEMITRANS3
| Całkowity czas: 9004 Producent: SEMIC EU |
||||||||||||
 |
2ASC-17A1HP SiC Core Driver Core for SiC modules 1700V 2 x 5W / 2 x 20A, 150kHz ID: 183850 Oznaczenie producenta: 2ASC-17A1HP
| Całkowity czas: 3 Producent: Microchip Technology |
||||||||||||
 |
ASBK-014 PIC Programmer Assembly Kit - Agileswitch SiC Core driver ID: 185353 Oznaczenie producenta: ASBK-014
| Całkowity czas: 1 Producent: Microchip Technology |
||||||||||||
 |
ASBK-015 Device Hardware Kit - SP6LI ID: 185841 Oznaczenie producenta: ASBK-015
| na życzenie Producent: Microchip Technology |
||||||||||||
 |
SP6CA3-Adapter Board 2ASC-17A1HP SP6CA3 is the adapter board for SP6LI SiC modules Microsemi controlled by Core Driver 2ACS-17A1HP ID: 186260 Oznaczenie producenta: SP6CA3
| na życzenie Producent: Microchip Technology |
Wszystkie ceny podane są bez VAT i nie obejmują koszty przesyłki, które zostaną dodane do zamówienia jako oddzielna pozycja.