Miejsce dostawy   Język:    Waluta:    
Masz żadnych produktów w koszyku

DFM 400PXM33-F000

Fast Recovery Diode Module 3300V/400A 2x in series, AlSic

!_prilohy_!:
Kliknij, aby powiększyć
DFM 400PXM33-F000 Dynex Semiconductor
DFM 400PXM33-F000 Dynex Semiconductor
szt
ID Code:172338
Producent:Dynex Semiconductor
Cena z VAT : 497,170394 €
Cena bez VAT : 410,884623 €
VAT:21 %
Dostępność:na życzenie
Całkowity czas:0 szt
Oznaczenie producenta: DFM400PXM33-F000
Jednostki:: szt
Przegląd rabatów ilościowych
Ilość (szt)Cena bez VATCena z VAT
1 + 410,884623 €497,170394 €
3 + 395,962794 €479,114981 €
6 + 354,878290 €429,402731 €
12 + 317,514348 €384,192361 €
Fast Recovery Diode Module 3300V/400A 2x in series, AlSic

Podstawowe informacje:

Oznaczenie producentaDFM400PXM33-F000 
Typ składnika:Diode Fast 
KategorieDiode Fast Module 
Konfiguracja:serie 2D 
Rodzaj sprawy:Modul 
Obudowa [inch] :MODUL-P 
Rodzaj materiału:Si-Silicon 
Material BaseALSiC 
RoHSTak 
REACHNie 
NOVINKA
RoHS1Ano 

Opakowania i wagi:

Jednostki:szt 
Waga:700 [g]
Małe opakowanie (liczba sztuk):

Parametry elektrofizyczne:

If (AV) per pkg.400 [A]
IFAV / IC (Tc/Ta=25°C)400 [A]
Idc max (Tc/Ta=70÷79°C)400 [A]
Uisol (@25°C/1min/50Hz)6000 [V]
UF (maximum forward voltage)2.9 [VDC]
IR (reverse current)30000 [µA]
I2t (TC/TA=25°C)80000 [A2s]
Pd -s chladičem (Tc=25°C)2080  [W]
Ft (transition/operation frequency) (@Inom.)0.005 [MHz]

Parametry termiczne i mechaniczne:

Wymiary (L*W*H) [mm]:140x73x38 
Tmin (minimalna temperatura robocza)-40 [°C]
Tmax (maksymalna temperatura robocza)125 [°C]
Rthjc (case)0.016 [°C/W]
L - Długość 140 [mm]
W - Szerokość 73 [mm]
H - Wysokość 38 [mm]

!_potrebujete poradit ?_! DFM 400PXM33-F000 Dynex Semiconductor

!_vase jmeno, prijmeni, firma_!
!_vas email_!
!_vas telefon_!
Zapytanie
     Więcej informacji




!_poslete odkaz svemu znamenu_!

!_vase jmeno_!
!_vas email_!
!_email vaseho znameho_!
Proszę przepisać kod z obrazka antispam

W zakresie usług Pomóż nam ciasteczka. Korzystając z naszych usług zgadzasz się zastosowanie plików cookie.   Więcej informacji