Miejsce dostawy   Język:    Waluta:    
Masz żadnych produktów w koszyku

S1C-2-C Assembly

Clamped Capsules Devices between Heat Sinks (Custom Assemblies)

!_prilohy_!:
Kliknij, aby powiększyć
S1C-2-C Assembly Dynex Semiconductor
Nie ma już w magazynie
ID Code:174618
Producent:Dynex Semiconductor
Cena: na życzenie
VAT:21 %
Dostępność:na życzenie
Całkowity czas:0 szt
Jednostki:: szt
Przegląd rabatów ilościowych
Ilość (szt)Cena bez VATCena z VAT
Clamped Capsules Devices between Heat Sinks (Custom Assemblies)

Podstawowe informacje:

Rodzaj sprawy:PUK 
Materiał: ObudowaNo Info 
RoHSTak 
REACHNie 
NOVINKA
RoHS1Ano 

Opakowania i wagi:

Jednostki:szt 
Waga:0.099 [g]
Małe opakowanie (liczba sztuk):

Parametry elektrofizyczne:

UF (maximum forward voltage)99.99 [VDC]

Parametry termiczne i mechaniczne:

Tmin (minimalna temperatura robocza)[°C]
Tmax (maksymalna temperatura robocza)[°C]

!_potrebujete poradit ?_! S1C-2-C Assembly Dynex Semiconductor

!_vase jmeno, prijmeni, firma_!
!_vas email_!
!_vas telefon_!
Zapytanie
     Więcej informacji




!_poslete odkaz svemu znamenu_!

!_vase jmeno_!
!_vas email_!
!_email vaseho znameho_!
Proszę przepisać kod z obrazka antispam

W zakresie usług Pomóż nam ciasteczka. Korzystając z naszych usług zgadzasz się zastosowanie plików cookie.   Więcej informacji